「3C」產業之母PCB (印刷電路板)
有電子系統產品之母之稱的「PCB」
是所有電子產品主要零件之一
負責固定電子零件、提供零件電流連接
直接影響電子產品的可靠度及性能
反映整個3C產業榮枯水準
隨著各式新興科技應用出現
如：物聯網、5G、AI人工智慧、大數據..等等
衍生出更多樣化的電子產品
電子產品終端應用需求的成長
勢必帶動 PCB產業整體成長
✎PCB產業全球市場規模：
2022年達新台幣 2兆元
將以年複合成長率 4.05%成長
台灣市佔率 31.3%，穩居龍頭
恭喜！Tawian No.1奪得 31.3%市佔率，為世界龍頭
其他依序是日本 22%、中國及韓國並列 17%
幾乎是 4國鼎立的局面
✎PCB台廠供應鏈生態系(含多檔概念股)
在介紹生態系之前，
先來簡單介紹PCB是如何被製作出來
其中含浸、壓合、積層都是影響品質的關鍵
看完落落長的製程，
現在就帶你一探究竟台廠PCB生態系
上游原料非常多，我們僅列出幾個重要項目
其中銅箔基板是 PCB中最重要的材料，成本比重達46%
軟板的重要原料-PI
上市櫃台廠只有 達邁(3645)負責提供
可說是獨佔了軟板重要原料
而精星(8183)則多是做板類代工製造
並且進行最後的封裝測試
再來，就是重要的中游-板類製造廠
因為他們就是一個電子產品的核心零件
沒有這些 PCB板類製造廠，就沒有電子產品
我們直接列出全球市佔率 TOP 15的板類製造台廠
圖中看出全球前 15大 PCB廠
光是台灣就佔據了 1/3
這同時也呼應前面提到台廠市占率 31.3%
而臻鼎(4958)更是全球 TOP 1的 PCB廠！
✎PCB中游-板類製造
硬板、軟板、軟硬複合板、IC載板、高頻應用板
PCB結構的分類方法有很多
依層數、柔軟度、終端應用各有不同分法
依柔軟度可分為：硬板、軟板
依層數可分為：單層板、雙層板、多層板
今天我們依照特性及終端應用區分為 5大類別
分別是 1.硬板 2.軟板 3.軟硬複合板 4.IC載板 5.高頻應用板
1.硬板
又可分為：傳統硬板、HDI板 (高密度PCB)
傳統硬板售價較低，但應用廣泛且可承載較大電流
多應用於電視、PC、遊戲主機、伺服器…等等
HDI板為應用高密度互連技術
為了順應電子產品多功能化、小型化、輕量化
因而對 PCB要求高密度、微細化、多層化
特色是：輕薄體積小、線路密度高、干擾低、傳輸路徑短
HDI還能使產品減少近 40% 體積
而且當 PCB層數超過 8層後則成本較傳統硬板低
多應用於：智慧手機、PC、車用電子…等等
2.軟板
特色：輕薄、具可饒性，可依照空間改變形狀
主要可以提升內部配線密度並縮減體積
又可依層數區分為：無膠、有膠
無膠耐熱性較高、可撓性較好、較輕薄，但成本將對高
有膠則比較普通，且成本較低，為多數採用
早期軟板只用在必需彎折或移動部位
如：筆記型電腦(螢幕與主機板連接處)、滑蓋手機、光碟機
現在隨著行動裝置產品多樣化
為了因應終端產品講求輕薄多工趨勢下
如：智慧型手機、穿戴裝置、平板…等
這些多樣化產品都將推升軟板需求
3.軟硬複合板
多層硬板 + 單面軟板或雙面軟板
具硬板支撐性和軟板可撓性
可降低硬板間運用連接器傳遞訊號產生雜訊的問題
多應用於：智慧手機、光電板、CMOS、電池模組、穿戴裝置、高階儲存裝置
因為結合 HDI技術及高速信號趨勢，軟硬複合板的應用將更廣
4.IC載板
主要功能為：承載IC作為載體之用
提供保護電路、固定線路、散熱…等
並以IC基板內部線路連接晶片與PCB之間訊號
是封裝製程中的關鍵零件
佔封裝製程 35-55% 的成本
近年隨著晶圓製程技術演進
對於晶圓佈線密度、傳輸速率、訊號干擾效能需求提高
帶動IC基板需求逐漸增加
5.高頻應用板
為了滿足未來物聯網、5G、自駕車中的高速傳輸
對電子產品也要求較高頻的需求
因為高頻的特性就是高速率
這代表什麼意思呢？
製造 PCB板時就要改用一些高頻材料
一般基板大部分使用環氧樹脂
而高頻基板必須使用「氟系樹脂」
氟系樹脂可滿足高速、低耗損，但成本較高
常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統
✎PCB未來應用趨勢：
穿戴裝置、高階手機、伺服器、車用 PCB
PCB各板類的需求
完全是取決於對應的終端需求成長
讓我們先來看一下，目前PCB終端應用都在哪裡
圖中顯示，通訊為最大宗應用，佔有 30%
我們分別以
手機、NB、電視、伺服器、穿戴裝置、車用PCB
作為 PCB未來終端應用的代表
帶你檢視未來PCB終端應用的戰場何在？
1.手機
圖中顯示，手機是最大終端應用產品
但近年成長趨緩甚至未來呈現負成長
雖然數量變少，但是手機朝向更高階發展
未來將整合更多內部功能，
像是 5G手機就扮演了整個物聯網的中央控制台
因此 PCB的需求數量，未必就會減少
2.NB、電視
另外 NB、電視終端市場趨近飽和
其中電視又是耐久性產品，成長勢必受限
3.伺服器
再來，近年可以看到大數據、5G發展熱絡
未來勢必衍生出更多的數據量
2016-2020伺服器將以年複合成長率 5.52%成長
為何看起來還這麼少呢？
因為 2020年才是 5G元年
在 2020年更往後，將是數據大爆發真正來臨的時代
4.穿戴裝置
而新興科技應用-穿戴式裝置
像是運動型、醫療型的穿戴裝置
我想你我在周遭應該多少都看過
2016-2020將以年複合成長率 13.73%成長
5.車用PCB
最後，車用 PCB以出貨量較無參考性
因為車用電子系統複雜程度差異大，不可用量衡量
因此我們以車用 PCB全球市場規模帶你看需求
車用 PCB從 2016-2020年
將以年複合成長率 6.73%成長
目前看起來好像沒有想像中的多
因為車用電子來自於自駕車的發展速度
而自駕車取決於 5G發展進度
未來的車聯網都需依靠 5G高速、低延遲
所以估計至 2020年還未有爆發性的成長
最後，從這些終端應用未來的需求來看
穿戴式裝置、伺服器、車用 PCB都將成長
而智慧型手機看似衰退，但將朝向多功能整合應用
而其實不管是不是智慧型手機
未來各式電子產品都將朝向功能多樣發展
勢必要將這些功能整合，並且滿足攜帶方便
因此我們認為：
HDI、軟板、軟硬複合板、IC載板、高頻應用板，都將受惠
✎ 四大重點整理
1.PCB全球市場規模估計至 2022年達新台幣 2兆元
2.台灣 PCB以 31.3%市佔率位居龍頭，而臻鼎(4958)更是Top 1廠商
3.穿戴裝置、伺服器、車用 PCB、高階智慧型手機都將帶動 PCB成長
4.板類結構：HDI、軟板、軟硬複合板、IC載板、高頻應用板都將因電子產品更多樣化而受惠
圖文參考: CMoney
