工研院的應用平台，國際採購平台提升PCB產業效率

作為全球電路板（PCB）的龍頭，臺灣 PCB 產值已突破兆元。即使擁有完整的上中下游產業鏈，但 PCB 產業仍面臨勞動人口老化、缺經驗與檢測品質的挑戰。榮獲工研院產業化貢獻獎金牌的「電路板產業智慧製造服務應用平台」，透過三大關鍵技術加值，協助產業數位升級，助攻 PCB 產值邁向下一個兆元。

所有電子產品必備的基底板材「印刷電路板」（PCB），堪稱電子產品之母。臺灣 PCB 產業已發展超過 40 年，在去年正式邁入「兆元產業」，產值達 1.04 兆元，更連續 10 年搶下全球龍頭寶座，市占率達 31.4%，在臺灣是僅次於半導體及顯示器的第三大產業。

根據統計，高達 95% 的臺灣電路板製造商聘請外勞抄表、操作設備，凸顯人力不足的急迫性。且電路板產線長，有多達 2、30 道製程，許多設備操作和參數調整，都須仰賴有經驗的員工。

此外，現有生產和檢測人力的比例約為 1：2 到 1：4，也就是說一個生產人力要配合 2 到 4 個檢測人力。目前業界都以人力檢測，判讀品質因人而異，誤判率也會隨著工時增加、人眼疲憊而升高，影響生產效率及企業商譽。

領先國際建構專屬通訊協定

建立產業專用的「PCBECI 通訊協定」。過去 PCB 的設備和工廠缺乏統一的通訊協定，就像沒有共通語言，設備聯網時資料格式不一，也無法統整傳輸，一直是產業智慧化的瓶頸。

目前國際上最成熟的通訊標準，是半導體業行之有年的 SECS／GEM 通訊協定。以 SECS／GEM 為基礎，依照 PCB 產業需求，重新定義格式並制定訊息封包結構，包含機台時間設定、事件回報、機台常數資料、遠端控制命令、終端訊息傳送等。在設備聯網時，達到資訊及生產履歷可視化，無須人力抄表。估計縮短 30% 的安裝時程，降低 20% 的維護費用和 40% 的整體成本。

建立平台發揮整合優勢

過去 PCB 產業導入智慧製造的意願不高，主要在於電路板產業毛利相對半導體業低，投資傾向保守；其次也因為電路板生產流程長，來回修正時，用人力銜接更快。中小企業普遍缺乏 IT 能量，以建構平台方式，讓廠商能快速得到軟體支援。整合 PCB 製程、材料、設備、資通訊的人才

國際供應鏈平台提升產業效率

近年來國外的電子與零件產業的平台也進入台灣的市場，像是Supplyframe與CalcuQuote等平台，CalcuQuote的領域以EMS為主，包含電路板組裝(PCBA), 成品組裝(box build), 電纜線都可以，以訂閱制服務，讓電路板廠商展開BOM表，可以依照零件的規格、數量與交期，快速與國際上游原物料廠商對接，直接找到料件的最佳交期與成本。平台整合國際各家的窗口，直接開通的溝通窗口，討論零距離。運用這些跨國際成熟的產業平台，讓台灣PCB產業供應鏈更有效率。