歐洲理事會和歐洲議會就加強歐洲半導體生態系統的法規達成了臨時政治協議，這一法規被廣泛稱為「晶片法案」。預計這一協議將為發展產業基礎創造條件，使歐盟在全球半導體市場的份額從目前的10%至少增加到2030年的20%。

 

 

三大支柱助力晶片法案目標實現

晶片法案包括三大支柱以實現其目標：一是“歐洲晶片倡議”，旨在支持大規模技術能力建設；二是建立一個確保供應安全和抗風險能力的框架，吸引投資；三是建立一個監測和危機應對系統，預警供應短缺並在危機情況下提供應對方案。歐洲晶片倡議預計動員430億歐元的公共和私人投資，其中33億歐元來自歐盟預算。

 

妥協方案的主要內容

在第一支柱上，加強晶片聯合企業的職能，負責選擇卓越中心；在第二支柱上，擴大“首創型”設施的範疇，包括半導體製造所用設備生產。此外，重要設計中心將獲得歐盟委員會授予的“卓越設計中心”標籤。妥協方案還強調國際合作和知識產權保護的重要性。

 

預算與背景

數字歐洲計劃內新增半導體目標，支持晶片行業能力建設，並在歐洲研究框架內動員資金，總額達33億歐元。背景方面，隨著人工智能、5G網絡和物聯網的發展，晶片和半導體的需求和市場機會預計將大幅增長。歐洲目前過於依賴國外生產的晶片，晶片法案旨在降低歐盟在這方面的脆弱性和依賴，增強歐盟的晶片產業基礎，創造商機和優質就業機會。

 

面對歐洲晶片法案帶來的挑戰，台灣半導體研發與代工可以採取以下策略因應

1. 持續加強研發能力：提升產品競爭力並維持技術領先地位，積極投入新技術的研發，例如下一代製程技術、先進封裝技術等。

2. 擴大產能與全球布局：為了降低地緣政治風險及提高供應鏈穩定性，台灣半導體企業可以考慮在全球範圍內擴大產能，並與其他國家建立合作關係。

3. 加強與客戶合作：積極與國際大型客戶建立緊密合作，提供客製化解決方案，滿足客戶需求，並尋求長期合作關係。

4. 加入國際標準制定：積極參與國際半導體標準制定過程，以確保台灣半導體產業在全球市場具有競爭力。

5. 培養人才與提升技術水平：進一步投入教育與培訓資源，培養更多具有專業技能的人才，提高整體產業技術水平，以應對國際競爭。

6. 加強知識產權保護：維護自身知識產權，並與國際合作夥伴共同打擊侵犯知識產權行為，以確保產業的長期健康發展。

總之，台灣半導體研發與代工業應積極應對市場變化，不斷提升自身競爭力，以維持在全球半導體市場的領先地位。

參考網站:  Council of the EU and the European Council

 

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