晶圓代工廠台積電宣布，成立第 5 個開放創新平台（OIP）聯盟「雲端聯盟」，創始成員有亞馬遜雲端服務（AWS）、微軟 Azure、益華國際（Cadence）及新思科技（Synopsys）。
台積電指出，旗下開放創新平台共有 5 個聯盟，包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、價值鏈聚合（VCA）聯盟，及新成立的雲端聯盟。
雲端聯盟的成立，主要是希望透過雲端聯盟成員與台積電合作認證，使傳統的晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境供客戶使用。
虛擬設計環境（VDE）是台積電與 OIP 設計生態環境夥伴，以及雲端服務公司合作的成果，主要協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的 OIP 設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。
台積電表示，Cadence 及 Synopsys 各自經營虛擬店面，直接服務客戶，提供建構在 AWS 與微軟 Azure 雲端架構上的晶片設計解決方案。
文章與圖來源: http://technews.tw/2018/10/04/tsmc-aws-azure-cadence-synopsys-oip/
