2019 CES- Electric Imp平台簡化縮短了產品上市流程

2019/01/11 16:17

CES 平台 強化核心 簡化流程


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Electric Imp簡化了從原型到生產到生命週期結束的物聯網設備的連接和管理,因此公司可以專注於他們最擅長的產品,即他們的產品。

平台縮短了產品上市時間,降低了總體擁有成本,支持大規模物聯網實施,確保了設備生命週期內的芯片到雲的安全性。

Electric Imp部署包括三個層

設備層
Electric Imp平台和未經授權的硬件模塊可將您的新產品或現有產品改造安全地連接到Electric Imp Cloud。

Electric Imp雲層
Electric Imp Cloud可以大規模地驗證和管理所有設備,建立安全連接,並在數據在設備和客戶雲層之間流動時處理必要的處理和集成。

客戶雲層
您的物聯網業務應用程序位於客戶雲中,它從Electric Imp Cloud接收可信,可靠,處理的設備數據。

Electric Imp平台可以快速將幾乎任何傳感器,設備或系統連接到您的企業服務和物聯網應用程序。 它安全無縫地擴展到大容量,並使您的物聯網解決方案保持多年。

官網: https://www.electricimp.com/

 


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