在2020年7月7日，觸控IC解決方案領導大廠新思Synaptics宣布收購博通Broadcom的無線物聯網業務，根據雙方協議，新思將以2.5億美元現金收購博通在IoT市場業務的WiFi 6和6E、藍牙5.2與GPS L5技術組合與相關資產，並簽下三年合作協議（包括60人規模技術支援團隊），併購協議已獲得雙方董事會的批准，預計將在2021年第一季完成交易。

新思預期能在首年帶來約6,500萬美元的營收，以及持續成長的潛力。新思總裁兼執行長Michael Hurlston表示，在高成長的IoT市場中，強化產品線一直是發展重點之一，若可以在IoT產品解決方案中增加一流的無線連接技術，將能提升IoT市場的整體地位。

 

業界認為，新思透過併購可強化無線連接技術，改善原本自行開發語音、影音與視覺整合產品時，必須另外與第三方業者合作無線連接的模式，未來Synaptics將能提供更完整的IoT解決方案，支援包括IP攝影機、智慧顯示、智慧音響、智慧家庭產品和遊戲機等應用，提升市場競爭力。

 

新思從智慧型手機觸控面板、與筆記型電腦的觸控板起家，2014年率先推出觸控與顯示驅動整合技術（TDDI），將螢幕觸控與驅動IC整合至同一個晶片，除了使終端產品提升顯示與觸控效能外，產品也因此更輕薄、成本降低，奠定Synaptics在TDDI的技術領先與全球出貨第一之廠商地位。

 

然而，在智慧型手機市場蓬勃發展下，業界大廠紛紛藉由併購與研發相關技術來攻占市場，除了驅動IC業者包括聯詠、奇景、韓國三星LSI加入TDDI戰局外，部分廠商如蘋果的影音IC供應商譜瑞收購賽普拉斯Cypress的觸控業務、旭曜與TDDI晶片商敦泰電子合併等，皆使TDDI的市場競爭更劇烈。

 

2018年聯詠在相對穩定晶圓代工供貨下，其TDDI晶片出貨量於第二季超過新思與敦泰，躍升為TDDI晶片出貨量第一名大廠，整年出貨量突破1.2億套。

 

在上述發展下，身為TDDI開拓者的新思持續評估TDDI事業的後續規劃，首先於2020年4月以1.2億美元的價格，出售亞洲地區TDDI晶片業務給中國韋爾半導體，再透過出售的現金收益做為購入博通的IoT業務現金流，投入IoT應用領域。

 

新思除了觸控IC設計的強項，近年來正透過一系列的收購，鞏固發展IoT領域的決心，包括2017年併購科勝訊Conexant Systems的語音控制與邁威爾Marvell多媒體部門的影音處理技術，目前則是看中DisplayLink高效率影像壓縮技術與硬體IC，與及博通的無線IoT連接技術，顯露布局IoT技術的戰略。

 

上述的資產陸續到位後，新思運用原本的人機介面控制技術，結合語音與影像處理以及連網技術，將可發展出整合型的IoT晶片解決方案。

 

整體而言，擁有自主無線技術已逐漸成為IoT晶片業者的標準配備，換句話說，無線連網技術是晶片業者投入IoT市場的關鍵武器，對下游各類的終端裝置製造商、系統整合或服務業者而言，市場上將有具備多元規格合一的晶片可供選擇，有機會加快產品開發時程，共同開發更多雙贏的IoT布建案例。

 

2019年起IoT晶片廠商包括英飛凌Infineon、恩智浦NXP、Silicon Labs亦認知到無線技術的重要性，而紛紛收購相關資產，新思投身IoT市場將面臨高度挑戰外，業界也將進入新的競爭格局。

 

鑒於全球物聯網市場發展多年，各領域廠商多已從廣泛觸及的策略，逐漸收斂至優先布局的思維，博通先後出售無線IoT資產給賽普拉斯與新思，考量主力WiFi業務與客戶、業務模式與IoT未完全契合所致。

 

除博通之外，高通、聯發科等WiFi晶片大廠，多以晶片大量銷售或以服務大客戶需求為主軸，專攻IoT或者為多元的物聯網應用設計專屬軟硬體晶片方案，並非現階段主要重心，但是另一方面，IoT的終端設備或服務商，則對於具備部分客製化或者整合多種功能的晶片組具有需求。

 

對此，如同新思的案例，因具備TDDI的技術，若可再整合影音與無線技術，將能為許多IoT潛在客戶提供更完整的產品，並且在晶片成本、技術支援等條件上具有優勢，而包括博通等WiFi大廠的晶片，過去幾年也開發出支援包括Google Assistant語音助理在內的AI技術，並整合軟體於無線晶片中，都將縮短新思研發成本並擁有更高產品價值。

 

後續，這些具有多功能合一的新一批IoT晶片業者完成產品整合、送樣與量產後，對於鎖定市場的如智慧家庭、車聯網等領域，有機會為OEM廠商提供更具競爭力的產品，期待能拉動對應的IoT市場有更亮眼的成長表現。

圖文參考: 中時新聞網